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銅箔基板
加速中CCL中期熱度分數
77 ↑
趨勢
↑
主流狀態
次主流
資金流強度
中性
循環位置
上升中段
風險等級
中
短線氣氛
SHORT-TERM SENTIMENT2026-08-26 · 與中期產業熱度分開計算氣氛值 SENTIMENT
71↗ 5.1vs 昨日
今日排名 RANK
#5/ 14 個產業
#5 → #5—
強勢群聚近 6 日
漲跌家數3↑ / 0→ / 0↓100
平均漲幅+4.39%97
量能擴張1.1xvs 20 日均量58
突破家數0 / 30
法人流向投信買超+3.5 億59
相對強度+2.9%vs 加權指數92
排名走勢#12→#3→#6→#14→#5→#5
短線氣氛71vs中期產業熱度77主流趨勢短線氣氛與中期熱度同步,具基本面支撐
短線氣氛衡量「今天這個族群是不是整體在動」——廣度、量能、法人參與、相對強度;中期產業熱度衡量基本面、領先指標、資金流、技術面與催化事件。兩者刻意分開,數值不互相取代,也不構成買賣建議。
產業論點
THESIS中期產業熱度 77Low-loss laminate grades required for high-speed AI interconnect carry materially higher ASPs than standard FR-4. Grade mix shift, not volume, is the earnings lever — and the qualified supplier list is short.
領先指標
LEADING SIGNALS3 項Low-Loss Grade Revenue Mix無資料
—%—
——
HVLP Copper Foil Price無資料
—index—
——
CCL Capacity Utilization無資料
—%—
——
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