市場總覽
多頭延續 · 類股輪動加速LAST UPDATE 20:00 TST每個區塊只列重點 — 點卡片右下角進入完整資料
加權指數 TAIEX
45,832.62
▲ 663.16（+1.47%）
成交金額
8,431 億
較 5 日均 +9%
外資
+366.1 億
法人買賣超
投信
+33.7 億
法人買賣超
自營商
+179.3 億
法人買賣超
風險溫度
偏熱
過熱產業 1 個
短線氣氛 TOP 5
TODAY'S MOMENTUM2026-08-26 · 單日廣度與參與度多方族群9 / 14空方族群5短線過熱3
1光通訊短線過熱
81→03↑ / 0→ / 1↓#2 → #1↑1
2原物料短線過熱
79↑184↑ / 0→ / 0↓#6 → #2↑4
3封裝測試短線過熱
79↑255↑ / 0→ / 0↓#8 → #3↑5
4印刷電路板強勢群聚
78↑94↑ / 0→ / 0↓#4 → #4—
5銅箔基板強勢群聚
71↗53↑ / 0→ / 0↓#5 → #5—
產業熱度 TOP 5
MEDIUM-TERM HEAT中期：基本面 · 領先指標 · 資金流 · 技術面 · 催化1印刷電路板過熱
92↑資金 強勁流入指標 無資料
2記憶體加速中
79↗資金 強勁流入指標 無資料
3原物料#8→#3加速中
77↑資金 強勁流入指標 無資料
4銅箔基板加速中
77↑資金 中性指標 無資料
5光通訊#9→#5加速中
77↑資金 強勁流入指標 無資料
資金流向
CAPITAL ROTATION外資＋投信 · 單日 · 億元個股焦點 TOP 5
TODAY'S MOVERS依當日漲跌幅1聯亞光電3081光通訊+10.0%3,255.00 · RS 89
2弘塑3131半導體設備+10.0%2,485.00 · RS 12
3南亞1303原物料+9.8%207.00 · RS 100
4頎邦6147封裝測試+9.8%185.50 · RS 6
5精材3374封裝測試+7.2%333.50 · RS 92
領先指標異動
SIGNALS變動幅度最大的 4 項風險與催化
RISK / EVENTS最新 3 則Commodities relative strength at a new high
Financials relative strength at a new high
Semiconductor Packaging & Testing relative strength at a new high