印刷電路板

過熱PCB

中期熱度分數

92 ↑

趨勢

↑

主流狀態

市場主流

資金流強度

強勁流入

循環位置

上升中段

風險等級

中

短線氣氛

SHORT-TERM SENTIMENT2026-08-26 · 與中期產業熱度分開計算

氣氛值 SENTIMENT

78↑ 8.5vs 昨日

今日排名 RANK

#4／ 14 個產業

#4 → #4—

強勢群聚近 6 日

漲跌家數4↑ / 0→ / 0↓100

平均漲幅+3.81%96

量能擴張1.3xvs 20 日均量68

突破家數0 / 40

法人流向外資+投信買超+71.9 億99

相對強度+2.3%vs 加權指數88

排名走勢#6→#5→#10→#11→#4→#4

短線氣氛78vs中期產業熱度92主流趨勢短線氣氛與中期熱度同步，具基本面支撐

短線氣氛衡量「今天這個族群是不是整體在動」——廣度、量能、法人參與、相對強度；中期產業熱度衡量基本面、領先指標、資金流、技術面與催化事件。兩者刻意分開，數值不互相取代，也不構成買賣建議。

產業論點

THESIS中期產業熱度 92

AI accelerator packages require higher layer counts and ABF substrate area per unit, so revenue per board rises even with flat unit volumes. Substrate capacity remains the supply-chain bottleneck.

領先指標

LEADING SIGNALS3 項

ABF Substrate Utilization無資料

—%—

——

High-Layer-Count Mix (18L+)無資料

—%—

——

BT Resin Input Price無資料

—index—

——

催化與風險

EVENTS

催化澄清媒體報導

風險Substrate capacity expansions announced across the industry could reverse pricing power within 18 months.

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