封裝測試

加速中Semiconductor Packaging & Testing

中期熱度分數

64 ↑

趨勢

↑

主流狀態

次主流

資金流強度

中等流入

循環位置

上升中段

風險等級

低

短線氣氛

SHORT-TERM SENTIMENT2026-08-26 · 與中期產業熱度分開計算

氣氛值 SENTIMENT

79↑ 25.0vs 昨日

今日排名 RANK

#3／ 14 個產業

#8 → #3↑5

短線過熱近 6 日

漲跌家數5↑ / 0→ / 0↓100

平均漲幅+4.72%98

量能擴張0.9xvs 20 日均量45

突破家數1 / 520

法人流向外資買超+19.5 億97

相對強度+3.3%vs 加權指數96

排名走勢#10→#8→#8→#3→#8→#3

短線氣氛79vs中期產業熱度64主流趨勢短線氣氛與中期熱度同步，具基本面支撐

短線氣氛衡量「今天這個族群是不是整體在動」——廣度、量能、法人參與、相對強度；中期產業熱度衡量基本面、領先指標、資金流、技術面與催化事件。兩者刻意分開，數值不互相取代，也不構成買賣建議。

產業論點

THESIS中期產業熱度 64

AI chips are test-intensive and packaging-intensive, so OSAT revenue per die is rising well above the historical trend. Advanced packaging capacity is the binding constraint on AI accelerator supply, which supports pricing.

領先指標

LEADING SIGNALS3 項

OSAT Capacity Utilization無資料

—%—

——

Advanced Packaging Revenue Mix無資料

—%—

——

Test Hours per Die (AI chips)無資料

—hours—

——

催化與風險

EVENTS

催化代子公司日月光半導體製造(股)公司公告向萬潤科技股份有限公司取得供營業用之機器設備

風險Legacy packaging and display driver segments remain a growth drag on the blended business.

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相關個股

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